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急单!笔电、手机相关终端出现库存回补需求
[发布时间:2023/3/6 14:45:00]  阅读次数:299
导语:半导体库存压力于2022年显现,至今已调整了一段时间,近来供应链陆续传出零星急单的好消息,似乎让产业氛围渐露暖意。

今天,据中国台湾经济日报消息,近期半导体市场中,笔电、手机相关应用陆续出现小量库存回补需求,包括联咏、义隆、敦泰、伟诠电等IC设计厂,开始有短期小量急单。

据悉,相关厂商坦言,现在还不算市况已回温,但至少开始有一些订单,即使数量不算多,降低库存仍是优先目标,因此“不论是长单还是急单,客户有拿货就是好事”。厂商坦言,现在能见度仍有限,客户大多只愿意下急单,不太愿意给长单,所以部分IC设计厂目前的态度是宁愿让客户下单后等货,也不愿意先准备太多存货。

随库存逐步减压,近来整体供应链确实陆续有比较好的消息传出,一部分是因为半导体库存调整已进行了一段时间,客户理所当然会有小幅库存回补。另一方面,多地解封后所带动的需求也推了一把,尽管目前这块效应还相对不明,但也让即将到来的五一、618购物节增添更多想象。

又据此前报道,以近期来看,中国台湾厂商方面,除了瑞昱、盛群、联咏等IC设计业者获得急单外,导线架厂长科也说,消费性电子已调整了六季,目前已有急单;封测大厂京元电则看到“Wafer bank(晶圆银行)”在逐步释出,库存天数出现下降的趋势。

从价格来观察,过去一段时间,半导体供应链一度陷入价格僵局,市场也担忧会让库存去化时程拉得更长。不过,近来业者普遍都有让步妥协,中国台湾晶圆代工业者则多推出“变相降价”措施,目前牌价守稳,只要客户愿意多投片,就给予免费晶圆或价格优惠,这也有利于市场加速去化库存。

对于晶圆代工业者来说,IC设计公司在急单效应下,有机会提升投片力道,市场普遍预期国内晶圆厂第二季业绩降温幅度,有机会比预期来得收敛。封测厂部分,随着Wafer bank下降、客户回补库存,第二季业绩可力拼触底回升。

值得注意的是,部分业内人士认为,急单需求确实为产业注入一丝暖意,但急单毕竟是急单,并不代表长期订单承诺,考量当前全球经济衰退疑虑、终端需求不振、客户递延订单及各种大环境变量,现在还不到迎来全面复苏的时刻,但今年趋势上可能会是逐季、温和的变好。

整体来看,车用、工控芯片虽不再全面大缺,但需求仍稳健,而消费性芯片大约在谷底,也有一些如网通、TV等部分急单需求,加上库存逐步去化,因此,半导体厂今年多以下半年比上半年好为目标。长期来看,景气本有起落,业者依然看好电子产品半导体含量增加及AI、车用等新应用趋势,并期待2024年可以重返荣景。

总体而言,回顾过去半导体产业景气循环,大约每3~4年会有一波库存调整,时间约2~3季。而这波库存调产在2022年第二季就出现迹象,以此推估,约会在今年上半年回到正常,这也大致符合台积电所预期的,半导体供应链库存将在2023上半年大幅降低,以平衡到更健康水平。

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